이재용 회장, 日 R&D 첨단연구소 현장점검…삼성전자 반도체 초격차 다진다

이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구소 ‘어드밴스트 패키지 랩(APL)’을 찾아 기술 개발 상황을 직접 둘러봤다.

지난 9월 공식 가동을 시작한 이후 약 두 달 만에 이뤄진 현장 방문이다.이재용 회장은 현지 연구진과 만난 자리에서 차세대 패키지 소재 및 공정 요소기술의 진행 경과를 확인하고, 일본 소재·부품·장비(소부장) 기업들과의 접점 확대 방안을 논의했다.

인공지능(AI) 시대의 도래에 따라 반도체 성능을 좌우하는 패키징 기술력 확보가 시급하다는 점을 다짐했다.반도체 역량과 일본 소부장 생태계 잇는 거점APL은 삼성전자가 일본 현지에 마련한 첨단 패키징 전담 연구 거점이다…