[올댓차이나] TSMC, AI 반도체용 첨단 패키징 가격 최대 20% 인상 검토

[서울=뉴시스]이재준 기자 = 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하면서 대만 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 TSMC가 첨단 패키징 기술인 CoWoS의 가격을 최대 20% 올리는 방안을 검토하고 있다.

자유재경와 삼립신문망(三立新聞網)은 28일 공급망 관계자들을 인용해 TSMC가 CoWoS 패키징 가격을 10~20% 인상할 준비를 하고 있다고 보도했다.

AI 반도체 생산에 필수적인 첨단 패키징 수요가 공급능력을 웃도는 데다 관련 장비의 납기까지 길어지면서 반도체 공급망 전반의 비용 부담이 커지는 게 인상 추진 배경이라고 매체는 전했다.

CoWoS는 연산을 담당하는 반도체 다이(블록)와 고대역폭 메모리(HBM)를 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술이다…