삼성전기, 엔비디아 손잡았다…AI 반도체 기판 전용 팹 증설

2026년부터 다년간 공급…AI칩·데이터센터 스위치용 기판 생산 삼성전기가 엔비디아와 손잡고 차세대 AI(인공지능) 반도체 패키지기판 공급망 강화에 나선다.

양사는 공동 투자를 통해 전용 공장(팹)을 증설하고 2026년부터 장기 공급을 시작하며 글로벌 AI 인프라 시장 공략을 가속화할 방침이다.

삼성전기는 엔비디아와 글로벌 AI 반도체 공급망을 강화하고 차세대 AI 인프라 확장을 가속화하기 위해 전략적 비즈니스 파트너십을 맺었다고 21일 밝혔다.

그동안 엔비디아향 고성능 AI칩용 기판 시장은 일본 신코덴키, 이비덴 등이 기술 진입장벽을 앞세워 사실상 공급을 주도해온 분야로 꼽힌다....