TSMC, 3D D램 시장 진출설에 “파운드리에 집중할 것” 부인

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 3차원(3D) D램으로 D램 시장에 진출할 수 있다는 가능성이 제기됐다.

최대 고객사인 엔비디아 요청에 따른 결정이라는 것이다.

6일(현지 시간) 미국 기술 전문 매체 디인포메이션은 TSMC가 엔비디아 요청에 따라 3D D램 생산을 검토하고 있으며, 미국 메모리 기업인 마이크론 출신의 쉬궈진 TSMC 첨단패키징 사업 총괄이 이를 주도하고 있다고 보도했다.

3D D램은 D램을 수직으로 여러 층 쌓아 저장 용량을 늘리는 방식이다.

현재 중국 반입이 금지된 네덜란드 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비 없이도 저장 용량을 늘릴 수 있어 중국 기업들이 적극적으로 개발하고 있는 기술이다…