창립기념일에 日 패키징 연구소 찾은 이재용⋯ AI 반도체 핵심 기술 점검

이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점 ‘어드밴스드 패키지 랩(APL)’을 방문해 카와히라 히로이치(왼쪽) 삼성전자 DS 리서치 재팬 연구소장, 카리야 다카시 APL 랩장과 함께 패키징 기술 현황을 점검하고 있다.

삼성전자 제공 이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구 거점을 찾아 기술 현황을 점검했다.

삼성전자 창립 57주년인 이날 별도 기념 행사 없이 인공지능(AI) 반도체 경쟁력의 핵심인 패키징 기술 개발 현장을 직접 챙기는 행보로 메시지를 낸 것이다.

삼성전자는 자사의 반도체 설계·제조 역량과 일본의 앞선 소재·부품·장비(소부장) 생태계를 결합해 차세대 패키징 기술 주도권을 확보한다는 구상이다…