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이재용 회장, 일본 패키징 연구거점 방문…AI 반도체 총력전
기사 앞부분 · 출처: 머니투데이
삼성전자 "요코하마 APL, 일본 소부장 기업과 연구협력 허브로 발전 계획"
이재용 삼성전자 회장이 일본의 반도체 연구거점을 찾아 개발 상황을 챙겼다.
차세대 AI(인공지능) 반도체 성능 강화의 핵심으로 꼽히는 패키징(후공정) 기술을 직접 점검하는 한편 일본 현지의 뛰어난 소재·부품·장비(소부장) 기업들과 협업도 강조하는 차원이다.
1일 삼성에 따르면 이 회장은 이날 오후 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점 'APL'(어드밴스드 패키지 랩)을 찾아 연구 현황을 살폈다.
이 회장은 연구진과 함께 소재·공정 요소기술 개발 과제, 일본 소부장 업계와 협력 방안 등을 논의했다....
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