이재용, 日서 AI 반도체 패키징 점검…현지 소부장 협력 확대

이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마의 반도체 패키징 연구소 ‘어드밴스드 패키지 랩(APL)’을 방문해 차세대 반도체에 필요한 패키징 기술 개발 상황을 점검했다.

인공지능(AI) 반도체 성능을 좌우하는 첨단 패키징 기술의 중요성이 커지는 가운데 일본의 핵심 소재·부품·장비(소부장) 기업들과 기술 협력을 확대하려는 행보로 풀이된다.

삼성전자는 이 회장이 이날 APL에서 첨단 패키징 소재와 공정 기술 개발 현황을 살펴보고, 일본 소부장 기업들과의 협력 방안을 논의했다고 밝혔다.

지난 9월 8일 연구소가 공식 개소한 이후 이 회장이 현장을 찾은 것은 이번이 처음이다.

APL은 첨단 반도체 패키징에 필요한 소재와 공정 기술을 연구·검증하는 조직이다…