LG이노텍, 엔비디아 손잡고 피지컬 AI·로봇 ‘눈’ 만든다

LG이노텍 서울 마곡동 본사.

LG이노텍 제공 LG이노텍이 글로벌 인공지능(AI) 칩 최강자 엔비디아와 협력해 피지컬 AI 및 로봇용 최신 센싱 솔루션 개발에 나선다.

LG이노텍은 독일 베를린에서 20일(현지시간) 열린 엔비디아 개발·비즈니스 콘퍼런스 ‘GTC 베를린’에서 엔비디아의 3메가픽셀 카메라 모듈과 다양한 카메라·센서를 결합한 멀티모달 비전 시스템 등 최신 ‘홀로스캔 센서 브릿지(HSB)’

기술을 적용한 센싱 솔루션 라인업을 공개했다고 22일 밝혔다.

HSB는 센서에 수집된 데이터를 중앙처리장치(CPU)를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 보낼 수 있는 엔비디아의 고유 기술이다.

이 기술을 적용하면 로봇과 자율주행 자동차 같은 피지컬 AI가 정보를 더 빠르게 처리할 수 있다…