LG이노텍, 엔비디아와 피지컬 AI 동맹…로봇 센싱 시장 공략

독일 GTC서 차세대 카메라·멀티모달 비전 시스템 첫선 공개 휴머노이드 눈·손으로 기술 협력 확대…내년 CES서 선보인다 LG이노텍이 엔비디아와 손잡고 피지컬 AI(인공지능)·로봇용 최신 센싱 솔루션 개발에 나선다.

LG이노텍은 20일(현지시간) 독일 베를린서 개최된 'GTC 베를린'에서 3메가픽셀 카메라 모듈과 멀티모달 비전 시스템(MVS) 등 엔비디아의 최신 홀로스캔 센서 브리지(HSB·Holoscan Sensor Bridge) 기술을 적용한 센싱 솔루션 라인업을 공개했다고 밝혔다.

HSB는 센서 수집 정보를 CPU(중앙처리장치)를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 바로 전송하는 엔비디아의 고유 기술로, 자율주행차나 로봇 등 피지컬 AI의 빠른 정보 처리를 돕는 핵심 기술이다....