서울시, 독일 헨켈사 'R&D'센터 유치…HBM 소재 연구개발 거점

헨켈과 투자유치 MOU 서울시는 독일의 접착·전자소재 기업 헨켈(Henkel)의 '반도체 첨단 패키징 소재 R&D(연구개발)센터'를 유치했다고 9일 밝혔다.

시는 이날 시청 본관에서 독일의 글로벌 화학기업인 헨켈과 '반도체 패키징 소재 R&D센터 설립을 위한 MOU(업무협약)'을 체결했다.

AI(인공지능) 반도체와 HBM(고대역폭메모리)에 필요한 핵심 소재를 서울에서 연구개발하고, 국내 반도체 기업과의 기술협력을 확대해 소재 경쟁력과 공급망 안정화를 뒷받침할 계획이다.

헨켈 약 150년 역사의 글로벌 접착·소재 및 소비재 기업이다.

전 세계 79개국에서 사업을 영위하고 있으며, 지난해 기준 연 매출 약 205억 유로(한화 약 30조원), 임직원 약 5만 명 규모의 글로벌 기업이다…