코아시아세미, 삼성 4나노서 'HPC용 빅다이 반도체' 양산 시작

[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 ‘데이터랩’에서 볼 수 있습니다.] 반도체 디자인하우스 코아시아세미는 자사 디자인 솔루션을 적용한 빅다이(Big Die) 반도체가 삼성 파운드리 4나노 공정에서 양산용 웨이퍼로 출하되기 시작했다고 2일 밝혔다.

이번 제품은 HPC(고성능컴퓨팅)향 고속 데이터 전송과 처리를 지원하는 네트워크 스위치 반도체다.

칩 면적 800mm² 이상으로, 코아시아세미가 그동안 진행해 온 프로젝트 가운데 가장 큰 빅다이 제품다.

고객사와 계약한 금액은 2029년까지 약 1억7500만달러(2270억원)로, 고객 양산 일정에 따라 단계적으로 매출에 반영된다....