[더벨]레이저쎌, FC-BGA 정조준 'LSR·eLMB' 투트랙 공략

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더벨|이 기사는 10월21일(11:39) 자본시장 미디어 '머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다. 레이저쎌은 AI 반도체의 고성능화를 새로운 시장 기회로 보고 있다. 그중 글로벌 반도체 밸류체인에서 가장 핫한 영역으로 꼽히는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 시장의 경우, 최근 빠르게 이뤄지고 있는 대형화·박형화·미세화 트렌드 속에서 레이저쎌이 차세대 기술 헤게모니를 장악할 수 있다는 자신감을 갖고 있는 분야다. FC-BGA 시장의 변화는 글로벌 기판 업계의 최근 동향을 통해서도 확인된다. 일본 신코전기는 차세대 FC-BGA 분야에서 대형 기판, 박형 구조와 미세 피치 대응을 핵심 기술로 제시하고 있다. 제품 적용처도 고성능 서버, GPU, CPU·MPU, ASIC 등으로 확대되고 있다…