"반도체 공장 더 빨리 짓는다"…건설연, 시공 30% 단축 기둥 개발

[서울=뉴시스]이종성 기자 = 한국건설기술연구원이 반도체 공장 등 대형 산업시설의 시공시간을 최대 30% 줄일 수 있는 경량 콘크리트 기둥 공법을 개발했다.

건설연은 반도체 공장과 데이터센터 등 대형 산업시설에 적용할 수 있는 '중공 프리캐스트 콘크리트(PC) 기둥 공법'을 개발했다고 27일 밝혔다.

중공 PC 기둥은 기둥 가운데를 비운 상태로 철근을 배근해 외피를 공장에서 미리 제작한 뒤 현장으로 운반·조립하고 내부에 콘크리트를 타설해 완성하는 방식이다.

반도체 공장처럼 대형 설비가 들어서는 시설은 기둥 사이 간격이 넓고 층고가 높아 대형 기둥이 필요하다.

기존 현장 타설 철근콘크리트 방식은 거푸집 설치와 철근 조립, 콘크리트 양생 등에 많은 시간이 필요하다…